ഉപരിതല മൗണ്ട് തത്വങ്ങൾ

ഉപരിതല മൌണ്ട് പ്രക്രിയ ഉപയോഗിച്ച് ഒരു സർക്യൂട്ട് ബോർഡിൻ്റെ ഉപരിതലത്തിലേക്ക് നേരിട്ട് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ അറ്റാച്ചുചെയ്യുന്നത് സർഫേസ് മൗണ്ട് സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ ഉൾപ്പെടുന്നു. ഈ സമീപനം സ്പേസ് ഉപയോഗം കുറയ്ക്കുന്നു, ഘടകത്തിൻ്റെ സാന്ദ്രത വർദ്ധിപ്പിക്കുന്നു, വയറിംഗ് സങ്കീർണ്ണത കുറയ്ക്കുന്നു. ഉപരിതല മൌണ്ട് സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ ഇലക്‌ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളെ ഒരു പ്രകാശ പാളിയിൽ-ക്യുറിംഗ് പശയിൽ പൊതിഞ്ഞ് സർക്യൂട്ട് കണക്ഷനുകൾ സൃഷ്‌ടിക്കുന്നതിന് PCB-യിൽ അറ്റാച്ചുചെയ്യുന്നത് ഉൾപ്പെടുന്നു. ഉപരിതല മൗണ്ട് പാക്കേജിംഗ് ഓപ്ഷനുകളിൽ QFP, SOP, BGA എന്നിവ ഉൾപ്പെടുന്നു.