1. സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് തയ്യാറാക്കൽ: സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റായി ഉയർന്ന-ഗുണനിലവാരമുള്ള FR4 PCB സബ്‌സ്‌ട്രേറ്റ് തിരഞ്ഞെടുക്കുക.
2. ഉപരിതല ചികിത്സ: കട്ടിംഗ്, ഡ്രില്ലിംഗ്, കെമിക്കൽ പോളിഷിംഗ് മുതലായവ.
3. പശ പ്രിൻ്റിംഗ്: സിൽക്ക്സ്ക്രീൻ അല്ലെങ്കിൽ സ്ക്രീൻ പ്രിൻ്റിംഗ് ഉപയോഗിച്ച് പിസിബി ഉപരിതലത്തിലേക്ക് പശ പാളി പ്രിൻ്റ് ചെയ്യുക.
4. തിരുകൽ: എസ്എംഡി പാറ്റേൺ അനുസരിച്ച് ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങൾ പശ പാളിയിലേക്ക് തിരുകുക.
5. ക്യൂറിംഗ്: പശ പാളിയും ഇലക്ട്രോണിക് ഘടകങ്ങളും PCB ഉപരിതലത്തിലേക്ക് സുരക്ഷിതമാക്കാൻ UV വിളക്ക് ഉപയോഗിക്കുക.
6. ഉപരിതല കോട്ടിംഗ്: ഓക്‌സിഡേഷനും നാശവും തടയുന്നതിന് പിസിബി പ്രതലത്തിൽ ആൻ്റി-ഓക്‌സിഡേഷൻ ലെയർ പ്രയോഗിക്കാൻ സ്പ്രേ കോട്ടിംഗ് മെഷീൻ ഉപയോഗിക്കുക.
